PROPIEDADES TECNOLÓGICAS DE LA MADERA DE ORMOSIA PARAENSIS DUCKE PROVENIENTE DE LA AMAZONÍA SURORIENTAL DEL PERÚ

Autores

• Leif Armando Portal Cahuana
• Jannet Marina Carpio Arana
• Giancarlo Sinbad Díaz Vela

Resumo

Las propiedades tecnológicas de la madera como la anatomía y propiedades físicas, si bien son estudios básicos en el nivel tecnológico, son la base de todos los estudios específicos posteriores. En este sentido el objetivo de la presente investigación fue caracterizar la anatomía y propiedades de la especie Ormosia paraensis Ducke proveniente de la Amazonía suroriental del Perú. Fueron utilizados cinco árboles, de ocurrencia natural en el departamento de Madre de Dios. Fueron determinadas las características anatómicas: generales, macroscópicas y microscópicas, y las propiedades físicas del contenido de humedad, densidades: básica, normal, anhidra, contracciones: radial, tangencial, longitudinal, volumétrica y el índice de estabilidad, teniendo como protocolo la IAWA , COPANT y NTP. Los análisis fueron realizados en la Planta Piloto de Tecnología de la Madera de la Universidad Nacional Amazónica de Madre de Dios. Los resultados muestran que las características anatómicas macroscópicas son semejantes a otras especies del género Ormosia, sobre las propiedades físicas la madera presenta una densidad básica alta y en función al índice de estabilidad se clasifica como estable y de buen comportamiento al secado. Los usos en función al análisis tecnológico son: construcciones pesadas, puentes y traviesas, pisos, chapas decorativas, ebanistería, mobiliario, carpintería de interior y exterior, instalaciones de lujo, escaleras, mangos de herramientas, trabajos de torno, cepillos, brochas, entarimados y artesanías. En conclusión, damos a conocer la anatomía y propiedades físicas de O. paraensis, en la Amazonía peruana y muestra un gran potencial para su aprovechamiento y comercialización.

Palavras-chave

tecnología de la madera, especie tropical nativa, densidad de la madera, especies no tradicionales, Perú.

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